
Precio regular: $ 4.600
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1. Desoldar múltiples componentes, como SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA y componentes sensibles a la temperatura (especialmente para cables planos y conectores de cable).
2. Aplicable a encogimiento térmico, secado, eliminación de pintura, eliminación de adhesivo, derretimiento, precalentamiento y soldadura de plástico.

Estación de soldadura:
Potencia: 60 W.
Resistente: < 2Ω.
Estabilidad de temperatura: ± 1℃.
Soldador: Diseño ESD.
Control de temperatura: 200 ~ 480 ℃.

Especificaciones:
Estación de trabajo:
Consumo de energía: 700 W.
Ventilador: Ventilador sin escobillas.
Cantidad de viento: 120 L/m (máx.)
Rango de temperatura: 100 ℃ - 450 ℃.
Forma de pantalla: LED digital.
Longitud del mango (con cable): 120 cm.
Ruido: <45 dB.

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